AI算力时代高速互连新机遇：有源电缆（AEC）市场规模2032年将突破35亿美元，成为数据中心升级关键组件

一、AI算力需求增长，高速互连成为数据中心升级核心环节

近年来，人工智能模型参数规模持续扩大，GPU服务器集群快速增长，数据中心内部的数据交换量大幅提升。

传统数据中心主要依靠CPU计算架构，而AI时代正在向大规模GPU集群、智能计算中心方向演进。大量GPU节点之间需要进行高频数据通信，对网络带宽、传输稳定性、功耗以及部署密度提出更高要求。

在高速互连领域，传统无源直连铜缆（DAC）虽然具备成本优势，但随着400G、800G网络升级，其在传输距离、信号损耗和链路稳定性方面逐渐面临挑战。

光互连方案具备更远距离传输能力，但成本和功耗较高。

有源电缆（Active Electrical Cable，AEC）则成为短距离高速连接领域的重要技术路线，通过主动信号调节能力提升传输性能，在成本、功耗和部署灵活性之间实现平衡。

二、有源电缆（AEC）是什么？主动信号调节提升高速传输能力

有源电缆（AEC）是一种面向数据中心和高性能计算系统的高速铜互连产品，通常由高速铜缆、连接器以及主动信号处理器件组成。

与传统无源铜缆不同，AEC通常集成Retimer、Redriver或其他高速信号调节器件，对高速传输过程中的信号衰减、损耗和失真进行补偿，实现信号均衡、恢复和重定时，提高链路稳定性。

AEC主要具备以下优势：

1、更强高速传输能力

随着SerDes速率不断提升，高速信号在铜缆中的传输损耗增加。AEC通过主动信号处理，提高高速链路可靠性。

2、更适合高密度数据中心部署

AEC具备较好的线缆柔性和布线灵活性，可用于交换机与服务器之间、机柜内部以及机架之间的高速连接。

3、短距离场景成本优势明显

在数米至十米级高速连接场景中，AEC相比部分光互连方案具备成本和功耗优势。

三、市场规模：AEC进入快速成长阶段 根据涛越咨询（TY Data）统计及预测，2025年全球有源电缆（AEC）市场销售额达到8.08亿美元，预计2032年将达到35.82亿美元，2026年至2032年复合增长率（CAGR）达到22.0%。 

AEC市场快速增长主要受到以下因素推动：

一方面，AI服务器数量增加推动高速互连需求提升。

另一方面，数据中心交换机端口速率持续升级，400G向800G演进过程中，对高性能互连组件需求不断增加。

此外，数据中心运营商持续关注建设成本、能源消耗和机柜空间利用率，也推动AEC在短距离高速连接中的应用。

四、产品结构：800G成为AEC市场重要增长方向

按照传输速率划分，AEC产品主要包括：100G AEC；200G AEC；400G AEC；800G AEC；1.6T及以上高速AEC。

目前，400G已经逐步进入规模应用阶段，800G正在成为下一代AI数据中心升级的重要方向。

未来，支持112G SerDes以及下一代224G SerDes技术的AEC产品，将成为行业技术发展重点。

AEC技术创新方向主要集中于：更高带宽；更低功耗；更好的信号完整性；更强兼容能力。

五、应用领域：AI数据中心成为核心增长市场

AEC主要应用于以下领域：

1、超大规模云数据中心

全球大型云服务商持续扩大AI基础设施投资，高速交换机和服务器之间的数据传输需求不断提升，为AEC创造新的市场机会。

2、AI服务器和高性能计算集群

AI训练任务需要大量GPU协同工作，GPU节点之间的数据交换量快速增加，对低延迟、高可靠高速互连提出更高要求。

3、高性能企业数据中心

随着企业智能化升级，高性能计算和私有云基础设施建设也将带动高速互连需求增长。

六、竞争格局：国际企业占据优势，中国企业加速布局

目前全球AEC市场仍处于快速发展阶段，竞争主要集中于高速连接器、线缆制造以及高速信号解决方案领域。

连接器及线缆企业

主要包括：Amphenol；Molex；TE Connectivity；Volex；立讯精密；兆龙互连等。

高速芯片及解决方案企业

主要包括：

Credo等高速互连方案供应商。

国际企业凭借高速信号设计经验、数据中心客户认证以及芯片生态优势，在高端市场占据领先地位。

中国企业则依托精密制造能力、供应链体系以及成本优势，加快进入高速互连市场。

七、产业链分析：芯片、连接器和制造能力共同决定竞争力

AEC产业链主要包括：

上游：高速芯片与材料

主要包括：Retimer芯片；高速SerDes相关技术；铜缆材料；连接器组件。

其中，高速信号处理芯片是影响AEC性能和成本的重要因素。

中游：AEC制造

企业需要具备：高速信号设计能力；精密加工能力；产品测试能力；客户认证能力。

下游：数据中心应用

主要包括：AI基础设施；云计算平台；高性能计算系统；网络设备供应链。

八、厂商痛点分析：AEC企业如何突破竞争瓶颈？

痛点一：高速信号设计难度持续提升

原因：

随着800G和未来更高速网络发展，SerDes速率提升导致信号损耗、串扰以及链路稳定性问题更加突出。

解决方案：

企业需要加强高速信号仿真能力，提高芯片、连接器和线缆协同设计水平。

未来机会：

具备高速信号解决能力的企业，将更容易进入AI数据中心供应链。

痛点二：核心芯片供应存在挑战

原因：

AEC性能依赖高速接口芯片，目前部分高端芯片生态仍由海外企业占据优势。

解决方案：

加强芯片企业与线缆厂商合作，提高高速互连产业链协同能力。

未来机会：

随着AI基础设施持续建设，本土高速互连产业链存在发展空间。

痛点三：客户认证周期较长

原因：

数据中心客户通常需要进行信号完整性测试、误码率测试、可靠性验证以及系统兼容认证。

解决方案：

厂商需要建立完善测试体系，提高产品稳定性。

未来机会：

成功进入大型数据中心供应链的企业，有望形成长期竞争优势。

九、技术趋势：AEC向更高速、更低功耗方向发展

未来AEC技术发展主要集中于：

1、高速率升级

112G SerDes将推动800G产品发展，未来224G SerDes技术成熟后，将进一步提升AEC带宽能力。

2、低功耗优化

AI数据中心能耗压力增加，低功耗互连产品将成为厂商竞争重点。

3、智能化发展

未来AEC产品可能进一步融合状态监测、智能管理等功能，提高数据中心运维效率。

十、行业趋势：算力基础设施建设推动AEC市场扩张

随着全球人工智能产业快速发展，各国持续推动算力基础设施建设、数据中心升级以及绿色低碳发展。

AI基础设施投资增长，将带动高速交换设备、服务器以及互连组件需求提升。

同时，AEC未来也将面临光互连、LPO以及CPO等技术路线竞争，不同方案将在成本、距离、功耗和带宽之间形成差异化竞争。

十一、行业总结：AEC有望成为AI数据中心高速互连的重要技术路线

综合来看，有源电缆（AEC）市场正处于快速成长阶段。

AI算力需求提升、数据中心网络升级以及800G高速连接需求增长，将持续推动AEC市场发展。

未来，具备高速信号设计能力、完善供应链体系以及客户认证能力的企业，将在AEC市场竞争中获得更大发展空间。

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