2025-2026年人工智能将如何推动半导体集成电路芯片市场增长？

专家预测，随着先进电子产品需求的激增，半导体集成电路芯片市场将强劲增长。预计2025年全球集成电路市场收入将达到5833.8亿美元，到2030年将攀升至7950亿美元，复合年增长率为6.38%。

受计算和汽车应用的推动，2025 年半导体销售额将达到 7010 亿美元，比前几年增长 11.2%。制造商生产半导体集成电路芯片，支持从智能手机到服务器的各种设备。仅生成式人工智能加速器的销售额在 2025 年就将超过 1500 亿美元，占据芯片总收入的相当大一部分。

台积电等公司计划到 2025 年将先进封装产能扩大至每月 70,000 片晶圆，以满足高性能计算的需求。北美约占全球集成电路销售额的50%，其中美国公司在设计和设备方面处于领先地位。中国2025年的集成电路销售额将达到1646.9亿美元，凸显了其生产规模。

亚太地区加速产出，而欧洲则优先考虑安全采购。电动汽车和智能设备的需求不断增长，这些设备中的半导体集成电路芯片能够实现高效的电源管理。调查显示，86% 的高管预计 2025 年公司收入将增长，其中 46% 的高管预计增幅将超过 10%。

盈利能力也随之上升，尽管工业设备等行业表现疲软，但 77% 的受访者预测盈利能力将上升。美国 28 个州的 100 多个项目的私人投资超过 5000 亿美元，预计到 2032 年制造能力将增加两倍。

这些承诺创造了超过 500,000 个就业岗位，将设施中的直接职位与建设和支持职位融为一体。热点包括人工智能集成，即芯片处理用于机器学习的海量数据集。用户对不断攀升的研发成本表示担忧，目前研发成本已占公司收益的52%，且增长速度快于利润。

到 2030 年，人才短缺将导致每年需要 10 万名技术工人，从而推迟晶圆厂的开业。全球贸易摩擦加剧审查。美国对进口半导体征收100%关税，但美国国内设有工厂的企业除外。

中国则对美国商品征收高达 125% 的关税，导致贸易流通变得更加复杂。

出口限制针对先进节点，限制限制区域的产量。供应链暴露出诸多弱点，晶圆依赖台湾，化学品依赖日本。企业高管将关税、领土主义以及武装冲突列为未来三年最大的威胁。

飓风等事件造成的破坏凸显了对多样化材料的需求。国家政策果断响应。《基础设施投资与投资政策法案》（CHIPS Act）拨款390亿美元，并将税收抵免提高至35%，以鼓励地方建设。

欧洲和印度提供补贴，旨在实现芯片技术的自主权。用户面临关税上涨带来的价格压力，进口成本可能增加 25%。

尽管 62% 的小公司计划在全球范围内增加员工人数，但小公司在合规和劳动力扩张方面仍面临障碍。

我认为，企业必须将供应商多元化，使其不再局限于高风险地区，才能保持增长势头。与政府合作可以确保资金到位，确保半导体集成电路芯片的可及性。根据2025-2026年的预测，如果利益相关者能够克服周期性衰退，到2030年，全球经济将达到1万亿美元。欧洲劳动力增长滞后，仅为48%，而美国的乐观情绪则高达69%。

由于晶圆厂消耗大量能源，围绕道德采购和环境法规的讨论日益升温。地缘政治论坛就台湾的供应主导地位展开辩论，呼吁构建平衡的全球供应链。