新能源电驱拉动 AMB 陶瓷基板扩容，供应链格局迎来重塑

根据 TY Data 统计与预测数据，2025 年全球 AMB 陶瓷基板市场销售额达到 6.40 亿美元，预计 2032 年规模将增长至 20.34 亿美元，2026 至 2032 年年复合增长率（CAGR）17.2%。伴随第三代半导体产业推进，AMB 陶瓷基板行业正式由导入期迈入快速放量阶段，国产替代、产能扩张与工艺升级同步推进。
AMB 即活性金属钎焊陶瓷基板，依托高温真空钎焊工艺将高纯铜与氮化硅（Si₃N₄）、氮化铝（AlN）陶瓷紧密结合。Si₃N₄路线优势在于机械强度高、热循环寿命优异，适配严苛车规场景；AlN 路线主打高导热性能。对比传统 DBC 基板，AMB 可满足高功率密度、高热冲击工况，成为 SiC 功率模块核心封装载体，广泛配套新能源汽车 800V 高压逆变器、风电变流器、轨道交通牵引设备、工业大功率变换器。
产业链维度，上游包含陶瓷裸板、铜带、活性钎焊材料；中游为 AMB 基板制造、图形化加工；下游直达功率模块厂商，最终面向汽车、轨交、风光储、航空军工等终端。行业核心壁垒集中在陶瓷基材品质、铜瓷界面结合工艺、热循环可靠性控制与量产良率，上游氮化硅裸板供给能力长期约束行业发展空间。

全球供需格局发生显著转变。生产端，中国产能占比自 2021 年 11.62% 提升至 2025 年 42.82%，预计 2032 年升至 53.49%，日本、欧洲产能份额持续下滑；消费端，中国成为全球最大需求市场，2025 年需求占比 42.21%，2032 年有望达到 48.01%。各大头部企业持续调整产能布局：罗杰斯扩建中国 curamik® AMB 产线，贺利氏布局常熟 AMB 2.0 产线，富乐华同步推进国内与马来西亚工厂建设，全球供应链逐步形成 “中国核心产能 + 东南亚配套” 新格局。

产品分类与主流厂商谱系
按基材划分：氮化硅 AMB 陶瓷基板、氮化铝 AMB 陶瓷基板；
按陶瓷厚度划分：0.25mm、0.32mm 及其他厚度规格；
下游应用覆盖新能源汽车、轨道交通、新能源发电与电网、航空军工、工业传动领域。
海外主流厂商：罗杰斯 curamik® Performance 系列 Si₃N₄ AMB 基板，支持厚铜方案；电化 Denka SN PLATE 氮化硅 AMB 基板；NGK、贺利氏、京瓷、三菱综合材料深耕高端车规与工控市场，产品稳定性强，长期占据高端项目份额。

国内核心厂商：富乐华半导覆盖 Si₃N₄、AlN 两大路线，规格包含 0.25/0.32mm 陶瓷基板；比亚迪、德汇电子、合肥圣达、华清电子、江丰同芯、漠石科技、博敏电子实现规模化量产，依托本地化服务切入国内新能源供应链，持续推进车规认证。其余参与者包括先艺电子、丰鹏电子、南通威斯派尔等。

中长期来看，行业增长具备坚实支撑。Si₃N₄ AMB 仍是高端 SiC 模块主流方案；制造产能持续向中国、东南亚倾斜，客户逐步推行双供应商体系；技术方向聚焦低银 / 无银钎焊、厚铜化、AI 视觉缺陷检测、标准化母板量产，降低生产成本。短期行业或将受车企库存周期、原材料价格、产线良率扰动，但长期成长逻辑明确。未来市场资源将持续向具备上游陶瓷基材配套、成熟 AMB 工艺、完整车规认证与全球化交付能力的企业集中。

TY Data 报告覆盖 2021-2025 历史数据与 2026-2032 预测区间，持续跟踪各厂商产品规格、出货规模、营收及区域市场份额。伴随新能源与第三代半导体持续发展，AMB 陶瓷基板将持续受益于功率模块升级，市场空间保持高速扩张。

链接来源：https://www.tydatainfo.com/reports/8953751/amb-ceramic-substrate