AI算力建设提速，一体成型电感迎来产业上行周期

一、全球市场高速扩容，国内成为增长主力
依托全球算力基础设施大规模落地，TY Data 统计数据显示，2025 年全球 AI 用一体成型电感市场销售额达 1.56 亿美元，2026 至 2032 年年复合增速 18.5%，预计 2032 年市场规模攀升至 4.84 亿美元。2025 年行业产品出货量突破 4.11 亿颗，产品市场均价约 380 美元每千颗。受海外关税政策变动影响，全球电子元器件供应链持续调整，中国依托完善的电子制造产业链，市场扩容速度领跑全球各区域，成为拉动行业增量的核心市场。 二、产品工艺独具优势，深度适配 AI 算力设备需求
AI 专用一体成型电感采用金属磁粉包覆线圈一体压铸工艺，选用铁镍、铁硅铝系软磁原料，凭借分布式气隙设计实现高饱和电流、低直流内阻与优异磁屏蔽性能，和传统绕线电感形成明显技术代差。产品细分大小两种尺寸规格，依托不同磁材配方，广泛配套 CPU+GPU、FPGA、ASIC 三类主流架构 AI 服务器，在设备电源链路中承担稳压、储能、滤波等关键作用，是高端算力硬件不可或缺的无源元器件。


三、产业链配套成熟，海内外厂商差异化布局
上游产业核心聚焦高纯软磁合金粉末、精密扁铜线、绝缘树脂等原料生产，磁粉配方是决定产品性能的关键壁垒；中游汇聚全球头部元器件企业，TDK、村田、威世等海外大厂深耕高端算力供应链，产品定向供给海外头部云厂商与 AI 芯片企业；顺络电子、麦捷科技、风华高科、科达嘉等国产厂商持续攻坚工艺优化，产品批量落地国内算力服务器项目，逐步切入全球主流供应链。目前头部企业均针对性开发 AI 定制化电感系列产品，精准匹配高密度机架、多相供电模组使用工况。

四、行业竞争格局优化，国产替代进程持续加速
全球高端市场长期由日系、欧美老牌元件企业占据，本土电感厂商凭借成本管控、就近配套优势稳步突围，依托本土算力产业蓬勃发展，不断缩小高端产品技术差距。相较通用型电感，AI 专用产品对耐高温、抗大电流能力要求严苛，行业准入门槛持续抬升。

五、行业未来发展趋势
全球大模型迭代、算力机房新建、边缘 AI 设备普及将长期带动电感需求上行。未来产品将朝着微型化、大电流、高集成方向迭代，小尺寸一体化产品需求增速突出。伴随上游国产软磁材料技术突破，本土电感厂商将持续抢占高端市场份额，推动行业规模保持高速增长。

链接来源：https://www.tydatainfo.com/reports/8781913/molding-power-chokes-for-ai