热点追踪：临时晶圆键合材料未来几年年复合增长率CAGR为5.56%

临时晶圆键合材料在半导体制造中起着至关重要的作用。这些材料在背面工艺过程中为超薄晶圆提供刚性支撑，确保晶圆能够承受复杂的后端加工操作。临时键合材料具有优异的可去除性和热稳定性，适用于高温和化学环境，广泛应用于3D封装、MEMS器件制造以及高性能半导体器件的生产过程中。通过使用临时键合技术，可以在防止晶圆在搬运过程中损坏和变形的同时，实现晶圆减薄及后续工艺。本报告涵盖了临时晶圆键合材料及用于去除残留键合材料的清洗剂。

根据涛越咨询最新调研报告显示，预计2031年全球临时晶圆键合材料市场规模将达到4.0亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为5.56%。

图. 临时晶圆键合材料产品图片

图. 临时晶圆键合材料，全球市场总体规模

图. 全球临时晶圆键合材料市场前15强生产商排名及市场占有率（基于2024年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）

根据涛越咨询头部企业研究中心调研，全球范围内临时晶圆键合材料生产商主要包括Brewer Science、3M、Tokyo Ohka Kogyo、AI Technology、YINCAE Advanced Materials、Sekisui Chemical、Micro Materials、Valtech Corporation、Nikka Seiko、HD MicroSystems等。2024年，全球前五大厂商占有大约62.14%的市场份额。